korannews.com – Vendor chipset asal Amerika Serikat, Qualcomm , bersiap merilis system-on-chip (SOC) terbarunya. Chipset itu akan diperkenalkan dalam ajang tahunan ” Snapdragon Summit” yang digelar di Hawaii, AS.
Melalui akun Instagram resminya, Qualcomm mengumumkan bahwa perhelatan tersebut akan digelar pada 15-16 November waktu AS atau 16 – 17 November waktu Indonesia. Biasanya dalam ajang Snapdragon Summit ini, Qualcomm memperkenalkan chipset kelas atas alias flagship.
Qualcomm pun telah menyebar undangan Snapdragon Summit 2022 kepada awak media. Jurnalis KompasTekno berkesempatan untuk meliput perhelatan tersebut langsung dari Hawaii.
“Bersiap untuk gelombang inovasi teknologi berikutnya. Gabung di Snapdragon Summit livestream dari Hawaii 16-17 November mulai pukul 06.00 WIB, dan bersiap jadi Snapdragon insider pertama yang dibuat takjub dengan inovasinya,” tulis akun Instagram @Snapdragon_ID.
Di acara Snapdragon Summit 2021 lalu, Qualcomm memperkenalkan Snapdragon 8 Gen 1. Konon, dalam Snapdragon Summit 2022 ini chipset yang akan diperkenalkan adalah Snapdragon 8 Gen 2 .
Meski demikian, Qualcomm sendiri belum mengungkap nama dari chipset terbaru ini. Nama Snapdragon 8 Gen 2 baru sebatas bocoran yang beredar.
Terkait spesifikasi penerus dari Snapdragon 8 Gen 1 tersebut, konon chipset ini akan membawa sejumlah peningkatan. Salah satunya adalah konfigurasi prosesor (CPU) delapan inti (octa core) baru dengan komposisi inti CPU 1 + 2 + 2 + 3, alih-alih 1 + 3 + 4 seperti pendahulunya.
CPU tersebut terdiri dari satu buah CPU Cortex-X3, dua buah CPU Cortex-A720, dua buah CPU Cortex-A710, dan tiga buah CPU Cortex A510.
Menurut kabar yang beredar, CPU Cortex-X3 dan Cortex-A720 bakal memiliki peningkatan performa sebesar 30 persen dibanding CPU Cortex-X1 dan Cortex-A78 di Snapdragon 8 Gen 1.
Sementara untuk pengolah grafis (GPU), penerus Snapdragon 8 Gen 1 kabarnya bakal ditenagai dengan GPU Adreno 740, sebuah peningkatan dari Adreno 730 pada Snapdragon 8 Gen 1
Meski banyak peningkatan, chipset teranyar Qualcomm ini disebut masih akan dibuat dengan fabrikasi 4 nanometer (nm), sama seperti pendahulunya. Kendati demikian, spesifikasi di atas baru bocoran semata. Spesifikasi asli yang lebih rinci baru bisa dipastikan tanggal 16-17 November nanti.
